“我們自主研發(fā)的200毫米化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備成功進(jìn)入客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，各項(xiàng)測(cè)試數(shù)據(jù)良好。”來(lái)到中國(guó)電科45所的凈化廠房?jī)?nèi)，排列著數(shù)臺(tái)待調(diào)試的設(shè)備，工程師們正緊張有序地忙碌著。

CMP國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率70%、300毫米CMP設(shè)備累計(jì)流片數(shù)萬(wàn)片，CMP設(shè)備銷(xiāo)售收入、利潤(rùn)均遠(yuǎn)超去年同期……2022年上半年，中國(guó)電科CMP設(shè)備捷報(bào)頻傳。

CMP是芯片制造的七大關(guān)鍵設(shè)備之一，因其高精度、高密集的技術(shù)要求，長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)集成電路裝備難以實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新。國(guó)家需要就是科研方向。中國(guó)電科團(tuán)隊(duì)勇挑使命，上下同心、合力攻堅(jiān)，通過(guò)苦研算法、反復(fù)推演、耐心驗(yàn)證，終于成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的200毫米CMP商用機(jī)，經(jīng)嚴(yán)格的“馬拉松”測(cè)試，上線(xiàn)集成電路大生產(chǎn)線(xiàn)，獲評(píng)“媲美國(guó)際同類(lèi)設(shè)備”。

在CMP設(shè)備之外，中國(guó)電科圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，在高端裝備領(lǐng)域形成了高端顯示、光伏新能源、動(dòng)力電池材料等泛半導(dǎo)體裝備局部成套和集成服務(wù)能力：實(shí)現(xiàn)中束流、大束流、高能、特種應(yīng)用及三代半導(dǎo)體離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)展；全系列晶圓清洗干燥技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；瞄準(zhǔn)光器件“卡脖子”難題，研制的全自動(dòng)多芯片共晶貼片設(shè)備成功填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白；同時(shí)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)減薄設(shè)備，在國(guó)內(nèi)大尺寸硅材料片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全系列化應(yīng)用……中國(guó)電科挺起集成電路高端裝備自立自強(qiáng)“脊梁”，持續(xù)輸出國(guó)產(chǎn)化裝備“硬核”成績(jī)單。